专利申请号：02148603.4

公开号：CN1500857

申请日：2002.11.12

公开日：2004.06.02

申请人：台湾省长兴化学工业股份有限公司

　　本发明是关于一种用于后化学机械平坦化的水性清洗组合物，其包括0.1至10重量％四级铵盐或醇胺或其混合物、0.0001至0.2重量％末端或支链含聚氧乙烯醇的非离子型界面活性剂及水。本发明的水性清洗组合物表面张力低，对芯片湿润效果佳，可有效地去除残留于经化学机械平坦化加工和处理的铜芯片表面上的污染物。另外，本发明清洗组合物可制成高浓缩液，以有效降低运费及方便运输和贮存。